奧氏體不銹鋼雖然種類很多，但焊接性能相似，影響接頭性能的主要問題有晶間腐蝕、刀狀腐蝕、應力腐蝕、熱裂紋、熱脆化、變形大和合金元素燒損等。首先是奧氏體不銹鋼焊接點產生晶間腐蝕，原因為焊接時，焊縫及熱影響區處在450-850℃時，在奧氏體晶粒邊界上生成大量的碳化鉻從奧氏體固溶體中析出，使晶界上形成貧鉻現象，當與腐蝕性介質接觸時就易被侵蝕，并迅速向縱深發展。晶粒間的聯系和結合被破壞，致使晶粒脫落、焊件破壞。預防措施是選用超低碳或加穩定元素的焊接材料和減少在450～850℃的停留時間。
其次是奧氏體不銹鋼焊接點產生刀狀腐蝕，在含鈦、鈮或鉭等穩定化學元素的奧氏體不銹鋼中，碳與鈦鈮形成的化學物，在焊接時，當靠近熔化線附近的母材一側被加熱到1300℃時，鈦或鈮的碳化物便會發生溶解，而單獨固溶在奧氏體中。在高溫下，碳的擴散速度比鈦、鈮快得多，在冷卻過程中，過飽和的碳迅速向晶粒邊界聚集，而鈦與鈮來不及向晶界擴散，當冷卻下來后形成晶粒內部含鈦或鈮較高，而晶粒邊界上含碳高的偏析狀態。如果焊接接頭再次被加熱到450-850℃時，處于晶界高濃度的碳除了與周圍少量的鈦、鈮化合外還會與鉻形成化合物，而晶粒內的鈦或鈮由于原子半徑較大，擴散速度滿足不了大量碳的要求，結果在熔合線附近的晶界上形成了一條貧鉻帶。當與腐蝕性介質接觸時，就發生了刀狀腐蝕。
奧氏體不銹鋼焊接時產生刀狀腐蝕是晶間腐蝕的一種特例，預防措施與晶間腐蝕相似。首先要改善焊接工藝措施：選用熱源集中的焊接方法，如電弧焊，而不用氣焊。手弧焊選用直流反接。焊接時盡量采用小規范，小電流、快速焊、窄道焊，以減少線能量。焊接時采取強制冷卻手段：用銅墊板或水散熱，嚴格控制層間溫度不高于150℃，以減少在敏化溫度的停留時間。雙面焊時，最后焊接與介質接觸的焊道，以免受重復加熱。適當調整焊縫形狀及焊縫布置，不應有異種金屬焊接m.cnsdbz.cn
